光通信IC芯片组市场预计将在2025至2030年间以17%的年复合增长率持续扩张，总销售额将从2024年的约35亿美元增长至2030年的超110亿美元。以太网和DWDM技术占据市场主导地位，而用于交换机ASIC与可插拔端口之间板载重定时器的PAM4 ...