MYC-Y7Z010/007S核心板采用高速10层PCB和180PIN高密度邮票孔接口，在紧凑尺寸的板卡上配置了Xilinx Zynq XC7Z010或XC7Z007S主芯片、高速DDR3 SDRAM、EMMC、SPI FLASH以及以太网口PHY芯片，引出了以太网口、USB、 串口、I2C 、CAN.、SPI、ADC、SDIO 以及可灵活配置的84单端/42差分 Select I/O ...

因为硬盘的读写速度较慢，无法直接与 CPU 高效通信。 当然这都是很基础的知识，也只是关于DDR的冰山一角。 DDR的版本迭代经历过SDRAM、DDR1、DDR2、DDR3、DDR4和DDR5，预计DDR6将在2026年上市。 虽然今年已经是DDR5上市的第4年，但DDR4仍是目前市场的主流，打算以DDR4 ...

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