日经亚洲15日报导称，台积电最新的「面板级」（panel-level）先进封装技术运用方形基板，可容纳的封装单位超过圆形晶圆，进而提升运算性能。日经亚洲引述知情人士消息指出，台积电于桃园正建置一条试验产线，目标是在2027年左右开始少量生产。但后半段 ...

群创 (3481)遭媒体报导内容涉及不实影射公司技术能力，群创发声明澄清表示，内容将公司名称与「无法支援先进封装所需精度与技术门槛」等评语放置于同段落，已造成市场及客户对公司技术能力之误解，对此群创六点澄清，包括群创投入扇出型面板级封装目前chip first与RDL first制程依计画稳定发展等。

The nation’s relatively low levy might give it an advantage over its ASEAN rivals, but trade tensions could ultimately upset ...

4月14日消息，科技媒体AndroidAuthority昨日（4月9日）发布博文，报道称小米公司正研发“Chipperformancedashboard”功能，支持调整智能手机CPU和GPU的频率与电压。值得一提的是，由于小米16新机的曝光，导致小米 ...

IT之家 4 月 10 日消息，科技媒体 Android Authority 昨日（4 月 9 日）发布博文，报道称小米公司正研发“Chip performance dashboard”功能，支持调整智能手机 CPU 和 GPU 的频率与电压。

通常，征收关税的过程长达数月甚至数年，期间包括经济分析、公众意见征集和听证会等环节，但特朗普政府在最新一轮关税措施中援引了一项上世纪70年代的法律，跳过了这一关税制定程序。《华尔街日报》贸易记者Gavin ...

在全球半导体行业竞争愈发激烈的背景下，江苏软屏半导体有限公司近日喜提一项新专利，致力于显著降低COB（Chip on Board）封装基板的硬件成本。这项名为“用于COB封装基板的贴覆组件”的专利，正如同为半导体行业奉上了一剂强心剂，意在优化产品成本 ...

IT之家3 月 19 日消息，瞄准开发者、研究人员及教育市场的本地化 AI 需求，英伟达在今天 GTC 2025 上宣布推出基于 Grace Blackwell 平台的 DGX Spark 与 DGX Station 两款个人 AI 超级计算机。 DGX Spark 是右侧的小主机 Spark 就是英伟达今年 1 月在 CES 2025上展示的“全球最小 ...

IT之家3 月 19 日消息，在今日凌晨的英伟达 GTC 2025 大会上，英伟达 CEO 黄仁勋发布了 Blackwell Ultra NVL72 平台，该平台将于 2025 年下半年推出，具有两倍的带宽和 1.5 倍更快的内存。 随后，黄仁勋重磅公布了新一代 AI 芯片 Rubin，也就是 Hopper、Blackwell 之后的下一代 ...