日经亚洲15日报导称，台积电最新的「面板级」（panel-level）先进封装技术运用方形基板，可容纳的封装单位超过圆形晶圆，进而提升运算性能。日经亚洲引述知情人士消息指出，台积电于桃园正建置一条试验产线，目标是在2027年左右开始少量生产。但后半段 ...

群创 (3481)遭媒体报导内容涉及不实影射公司技术能力，群创发声明澄清表示，内容将公司名称与「无法支援先进封装所需精度与技术门槛」等评语放置于同段落，已造成市场及客户对公司技术能力之误解，对此群创六点澄清，包括群创投入扇出型面板级封装目前chip first与RDL first制程依计画稳定发展等。

The nation’s relatively low levy might give it an advantage over its ASEAN rivals, but trade tensions could ultimately upset ...

4月14日消息，科技媒体AndroidAuthority昨日（4月9日）发布博文，报道称小米公司正研发“Chipperformancedashboard”功能，支持调整智能手机CPU和GPU的频率与电压。值得一提的是，由于小米16新机的曝光，导致小米 ...