AOGT66909采用的GTPAK封装通过顶部散热设计实现了热管理路径的全面升级。该封装表面具有大尺寸裸露焊盘可直接对接外部散热片，使热量无需依赖PCB板传导即可高效消散，有效降低了对基板材料的要求。这一设计可有效为高密度电源模块节省空间，同时允许客 ...

近日，楚天龙股份有限公司在投资者互动平台上表示，公司顺应信息技术领域自主安全可控的行业发展趋势，自主研发了基于开放架构的多应用嵌入式安全产品AOS操作系统，并已获得相关认证机构的系统认证、产品认证及安全认证。这一消息引发了广泛关注，尤其是在当前AI技 ...

证券之星消息，楚天龙(003040)03月07日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者：公司有RISC-V架构芯片相关技术和产品吗？