就在全球芯片巨头还在为突破3纳米制程的良率焦头烂额之际，一家中国企业的实验室突然传出了重大突破的消息，这让美智库急的直跺脚，他们做梦也想不到，在美西方严密的技术封锁下，中国科学家竟然用14纳米芯片叠加3D封装工艺，实现了媲美5纳米甚至3纳米的性能。

数据显示，目前5nm及以下芯片工艺，也就是5nm、4nm（实际也为5nm的升级版）、3nm等工艺，台积电一家就包揽了全球90%多的份额。 另外的10%，才是三星 ...