作为智能生活终端，扫地机器人的核心竞争力依托于所选择的芯片解决方案，同时结合软件算法的协同发挥，最终呈现出产品整体的卓越表现。兆易创新是一家坚持“多元化布局”战略的公司，旗下电机驱动、电源管理、锂电池充电、信号链，以及微控制器（MCU）与闪存（Fla ...

德州仪器推出全球超小型MCU，采用晶圆芯片级封装技术，优化医疗可穿戴器件和个人电子产品布板空间，增强嵌入式设计的传感和控制能力。

封装创新是半导体领域少数肉眼可见的改进之一。为了帮助减小封装尺寸，半导体制造商将传统引线选项改为先进的封装选项，以此去除不必要的塑料外壳和引线。这些封装选项的尺寸与芯片尺寸直接相关，可以减少实现预期功能所需的面积。

德州仪器（TI）（纳斯达克股票代码：TXN）是一家全球性的半导体公司，从事设计、制造和销售模拟和嵌入式处理芯片，用于工业、汽车、个人电子产品、企业系统和通信设备等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用，让世界更美好。如今，每一代创新都建立 ...

在科技快速发展的今天，德州仪器（TI）近来又一次震撼了电子行业，正式推出了全球超小型的微控制器（MCU），为医疗可穿戴设备和个人电子产品等微型应用领域带来了翻天覆地的变化。这款新MCU的尺寸相比同类产品缩小了38%，仅有1.38mm²，大约是一个黑胡椒粒的大小。这意味着设计人员在确保性能的同时，将能大幅优化布板空间，解决了以往超小型系统面临的布板空间不足的难题。

3月12日消息，德州仪器 （TI） 近日在德国召开的国际嵌入式展（Embedded World）上推出了世界上最小的微控制器（MCU）MSPM0C1104 ，面积仅为 1.38mm²，这比目前市场上最小的MCU还要小38%，单价约为 0 ...

（全球TMT2025年3月18日讯）德州仪器近日推出了全球超小型MCU，进一步扩展了品类齐全的Arm Cortex-M0+ MSPM0 MCU产品组合。MSPM0C1104 MCU采用晶圆芯片级封装(WCSP)，尺寸仅为1.38mm2 ...

近日， 德州仪器 在2025年嵌入式技术展会上推出了一款被称作“全球最小 微控制器 （MCU）”的全新产品。这款MCU的尺寸仅为1.38平方毫米，大小与黑胡椒颗粒相近，专为医疗可穿戴设备及个人电子产品设计。

德州仪器在近期举办的Embedded World 2025展会上，惊艳发布了一款名为MSPM0C1104的微控制器（MCU）芯片。这款MCU以其超小的封装尺寸——仅1.38平方毫米，被誉为“全球最小MCU”，进一步丰富了德州仪器的Arm Cortex ...

新的MSPM0C1104尺寸仅为1.38平方毫米，价格为20美分。美国半导体公司德州仪器（TI）刚刚发布了据称是“世界上最小的微控制器（MCU）”。该公司本周在德国纽伦堡举行的“嵌入式世界2025”会议上公布了这款微型MCU。TI的微型MSPM0C1 ...

德州仪器（TI）在近期举办的Embedded World ...

3月13日消息，德州仪器日前在EmbeddedWorld2025大会上推出了一款全新的MSPM0C1104微控制器（MCU）芯片。这款芯片的封装尺寸仅为1.38mm²，是此前以较大封装形式发布的一款产品的升级版，被公司称为“全球最小的M ...