AOGT66909采用的GTPAK封装通过顶部散热设计实现了热管理路径的全面升级。该封装表面具有大尺寸裸露焊盘可直接对接外部散热片,使热量无需依赖PCB板传导即可高效消散,有效降低了对基板材料的要求。这一设计可有效为高密度电源模块节省空间,同时允许客 ...
“LEADEX”是振华电源的高端系列,有Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ和Ⅶ不同代别之分。目前在售的主要以LEADEX Ⅲ和LEADEX Ⅶ系列为主,比如我们在去年体验过的振华LEADEX Ⅲ 1000W就是其中的代表之一。前不久,振华又推出了LEADEX Ⅲ ...
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