AOGT66909采用的GTPAK封装通过顶部散热设计实现了热管理路径的全面升级。该封装表面具有大尺寸裸露焊盘可直接对接外部散热片，使热量无需依赖PCB板传导即可高效消散，有效降低了对基板材料的要求。这一设计可有效为高密度电源模块节省空间，同时允许客 ...