盟立董事長孫弘先前指出，急單主要來自於半導體後段製程的玻璃金屬化的ABF載板，以及3D IC封裝的測試兩大類客戶為主，訂單產品則是鎖定承重量大的叉取式無人車搬送系統（AGV）、高速晶圓／載板傳送設備（EFEM ...