在半导体行业中，台积电（TSMC）作为全球领先的晶圆代工厂，一直以来备受关注。3月3日，天风国际证券的分析师郭明錤公开表示，根据其产业调查，台积电的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）2.5D先进封装扩产计划依然没有改变，预计2025年底将实现每月约7万片的产能目标。同时，他提到英伟达在台积电的CoWoS投片规划全年仍为37万片，且未见重大变动。

根据郭明錤的调查，台积电的CoWoS扩产计划并未改变，仍按原计划逐季增加产能，预计到2025年12月，月产能将提升至约7万片。此外，英伟达在台积电的2025年CoWoS投片规划约为37万片，与此前市场传言的40万片以上相比，存在一定的差距。这一差异可能源于市场参与者对英伟达和台积电的产能预期过于乐观，或是英伟达因B200与B300系列产品的提前转换导致生产计划调整。