AI、5G、汽车电子等新兴市场成为半导体企业的必争之地。新任CEO的战略选择将决定企业未来的市场地位。思佳讯新任CEO的上任标志着公司将进一步加码5G和物联网市场。Skyworks在射频前端市场的领先地位，使其在新兴市场中具有巨大潜力。

在半导体产业的浩瀚星空中，企业领袖的更迭如同星辰变换，引领着行业前行的方向。1987年，面对日本企业的强势竞争，英特尔选择退出DRAM业务，而安迪·葛洛夫的接任，则开启了英特尔市值飙升的神话，他的领导才能至今仍被业界传颂。

【摘要】作为头部传统车企，吉利近年来通过自研与合作方式在半导体领域频繁落子。 从2018年的芯擎科技到2023年9月份的浙江晶进集成电路有限公司，短短6年成立7家公司，布局迅速。 但同时，是选择将产品质量做到匹敌意法半导体、德州仪器、英飞凌等巨头，还是向“术业有专攻”妥协，其实是个沉没成本正在飞速上升的问题。 以下是正文： 半导体对车企的渗透，是从近几年逐渐登上发布会的车规芯片开始的。 仅仅数年， ...

近日，国家知识产权局公布了一项重要专利——沃孚半导体公司研发的'高电流、低切换损耗SiC功率模块'获得授权，专利公告号为CN111900156B。该专利自2015年申请以来，经过近十年的技术沉淀，终于迎来突破性进展。这一成果标志着我国在碳化硅（SiC ...

2025年2月15日，金融界宣布，沃孚半导体最新获得了一项重要专利——“高电流、低切换损耗SiC功率模块”，为电力电子行业带来了新的创新。在这一专利的背后，是半导体技术在促进绿色能源转型和提升电能效率方面的重要发展。 硅碳(SiC)材料因其超高的导电性和耐高温的特性，近年来在功率模块领域逐渐崭露头角。沃孚半导体的这项新专利，将在电流处理能力和切换损耗方面更上一层楼。这不仅能有效提升设备的能效，还有 ...

英飞凌近日在德国宣布了一项重要进展，该公司计划在本季度向客户交付首批采用先进200毫米（即8英寸）晶圆SiC碳化硅技术的创新产品。这批产品由英飞凌位于奥地利菲拉赫的先进工厂精心制造，专为绿色能源、铁路系统以及电动汽车等高压应用场景设计，旨在提供卓越的 ...

全球半导体巨头英飞凌近期宣布，在碳化硅（SiC）技术领域取得了重要突破，成功推出了首批采用8英寸晶圆工艺制造的SiC产品。这些产品将在奥地利的菲拉赫工厂生产，专为可再生能源、火车及电动汽车等高压应用提供先进的SiC功率技术。

第二个词是信心。一方面全球SiC市场规模持续增长，上车速度加快，光储充等其他领域的发展也取得了长足的进步。另一方面中国企业出货量占比全球份额上显著增长，在我国相对薄弱的芯片制造环节，去年全球前十已有三家中国企业。

根据AI大模型测算燕东微后市走势。短期趋势看，连续2日被主力资金减仓。主力没有控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期该股获筹码青睐，且集中度渐增。舆情分析来看，目前市场情绪极度悲观。

全球汽车市场需求疲软、地缘政治风险加剧，以及中国本土SiC产业链的崛起，使得国际SiC巨头们面临着前所未有的挑战。向8英寸晶圆转型是他们保持竞争力的关键。面对中国SiC企业在6英寸晶圆上取得的进展和价格优势，欧美厂商必须在技术上持续领先，才能在激烈的 ...

晶圆再生及薄化晶圆厂升阳半导体(8028)2025年1月营收连4月登峰，首季营运可望淡季不淡，股价昨（13）日放量攻顶，今（14）日开高后再度爆量劲扬7.49％至143.5元，创1个月来高价，邻近午盘维持近5％涨势，表现强于大 ...

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）已将TOLL（TO-LeadLess）封装的650V耐压GaN ...