2025年1月8日，山东云海国创云计算装备产业创新中心有限公司在国家知识产权局公开了其最新申请的专利，名为“RAM存储器的测试方法、装置、计算机设备及存储介质”。该专利的申请日期为2024年9月，公开号为CN119252317A，标志着在芯片验证领域的重要进展。 随着半导体技术的迅猛发展，电子产品的复杂性与日俱增，这给芯片的设计与验证带来了新的挑战。尤其是在电子设计自动化（EDA）领域，RAM存储 ...

当然，爱思开海力士并非半导体存储技术领域的唯一先行者。市场上诸多厂商，包括三星电子、英特尔等都在不断推出适应新技术需求的存储解决方案。然而，从这些公司的技术布局来看，爱思开海力士此次专利的创新点将为其在激烈竞争的市场中赢得先机。

2025年1月24日，金融界传来消息，深圳市广通远驰科技有限公司成功申请了一项名为“NandFlash数据存储方法、装置、电子设备及存储介质”的专利，公开号为CN119336656A。该项专利的申报时间为2024年10月，标志着广通远驰在存储技术领域 ...

1 月 31 日消息，消息源 PandaFlashPro 在 X 平台发文，声称三星 Galaxy Z Fold7 全球版本将搭载骁龙 8 至尊版处理器，配备 12GB RAM，可选 256GB / 512GB / 1TB 存储空间，这一存储搭配与三星 Galaxy Z Fold6 相同。

DDN 这家以高性能计算 (HPC) 闻名的公司recently获得了来自美国黑石集团 (Blackstone) 的3亿美元投资。据称这笔资金将用于将其在超级计算领域的领导地位转化为人工智能 (AI) 存储解决方案的优势。

然而，与国际市场相比，其配置在某些方面将会有所调整，尤其是RAM和存储空间。 对于国内市场，小米15提供了高达16GB的RAM以及最大可达1TB的存储 ...

快科技12月30日消息，华为公开悬赏300万元，向全球求解AI时代存储技术等难题， 今年奥林帕斯奖将着眼每bit极致性价比的存储技术、面向AI时代的 ...

IT之家 1 月 30 日消息，科技媒体 Android Headline 昨日（1 月 29 日）发布博文，曝料称 Nothing 计划在 3 月 4 日召开的发布会上，推出 Nothing Phone（3a）5G 和 Nothing ...