智通财经APP获悉,台积电(TSMC.US)首席执行官魏哲家计划于周一与美国总统特朗普会面,讨论这家台湾半导体巨头在美国的投资计划。台积电表示,此次会谈将涉及该公司在美芯片制造的长期发展规划。根据外媒报道,知情人士透露,特朗普政府预计将于周一晚些时候 ...
台积电是全球最大的晶片代工制造商,该公司于2020年进驻美国亚利桑那州,最初宣布投资120亿美元建设一座晶片制造工厂。此后,台积电迅速扩大计画,在同一地点增建两座新晶圆厂,使总投资金额增至650亿美元。首座工厂已于去年底开始量产。
据华尔街日报报道,台湾积体电路制造公司(TSMC) 计划在未来四年内,在美国投资 1000 亿美元,用于建设晶片制造工厂。该消息预计将由美国总统特朗普于香港时间周二凌晨二时半公布。 台积电持续扩展美国布局 亚利桑那州晶圆厂计画升级 ...
最近市场热议台积电(TSMC)的CoWoS先进封装产能遭到大客户砍单的消息,令人瞩目。然而,台积电对此低调回应,不予评论。根据封测供应链的信息,现在CoWoS相关订单依然供不应求,砍单传闻可谓是空穴来风。
最近,关于台积电(TSMC)先进封装技术CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)是否被大客户砍单的传闻再次浮出水面。不过,根据封测供应链的反馈,这一切似乎是个误会。台积电在此传闻出现后,选择了保持沉默,不予以回应。但供需状况却表明,CoWoS相关订单仍然供不应求。
《华尔街日报》星期六(2月15日)援引知情人士表示,英特尔(Intel)竞争对手台积电(TSMC)和博通(Broadcom)都在各自考虑可能的交易,这些交易或将会把这家美国芯片制造业巨头一分为二,博通主掌设计和行销,台积电负责制造业务。
美国中文网报道 据媒体报道,台积电(TSMC)计划未来四年在美国投资1000亿美元建设芯片工厂,川普总统将于周一晚些时候在白宫宣布这一举措。台积电在生产用于人工智能的先进半导体方面处于世界领先地位,这笔投资将有助于支持川普让美国在人工智能领域占据主 ...
经过2年施工,台积电位于高雄楠梓园区F22厂已于去年11月底举行进机典礼。近日,民眾欣喜发现F22厂外墙正式挂上了「tsmc」标志,象徵着一个歷史性时刻,也代表着「tsmc」字样首次在高雄亮相。
美国总统唐纳德.特朗普(Donald Trump)星期四(2月13日) 再度点名台湾,指责台湾“抢走了美国的半导体生意”,并警告如果相关业务不回流美国,“我们会很不高兴”。与此同时,有消息传出,特朗普可能要求台湾半导体巨头台积电(TSMC)以合资方式 ...
据TomsHardware报道,TechInsights和SemiWiki在IEDM 2025上公布了Intel 18A和TSMC ...
目前商用的12寸硅光平台屈指可数,主要包括TSMC、GF、Intel和ST。在AIGC与数据中心互联的强大需求下,ST也不再沉默,高调推出了其最新的硅光平台PIC100与BiCMOS平台,并且宣布与AWS展开合作,其雄心可见一斑··· ...
随着半导体生产巨头台湾积体电路制造公司(TSMC)在日本熊本县建厂,如何为相关企业培养人才成为当地的一大课题。熊本县政府1月30日派员前往山 ...
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