近日，晶合集成与思特威正式签署长期深化战略合作协议，标志着双方在高端CIS芯片领域的合作迈向新高度。此次合作聚焦于攻克国产CIS Stacked工艺的关键技术瓶颈，加速推动高端CIS芯片技术进步，助力其在智能手机等领域的广泛应用。

2月24日，晶合集成董事长蔡国智一行到访思特威，与思特威董事长徐辰等就全新合作目标进行了深入交流，并现场签署长期深化战略合作协议。双方将在工艺开发、产品创新、产能供应等方面加大合作力度。

2月24日，国产CMOS图像传感器厂商思特威（上海）电子科技股份有限公司（以下简称“思特威”）与国产晶圆代工大厂合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）签署了长期深化战略合作协议。双方将在工艺开发、产品创新、产能供应等方面加大合 ...

在中国制造业崛起的浪潮中，2月24日，晶合集成董事长蔡国智携团队到访思特威，双方共同签署了长期深化战略合作协议，旨在攻克国产CIS Stacked工艺的核心技术挑战。这一里程碑式的合作标志着两家公司将在工艺开发、产品创新和产能方面加大协作力度，推动中国高端CIS技术的迅猛发展。