2025年3月19日，英飞凌科技股份有限公司（Infineon Technologies AG）成功申请了一项名为“芯片-衬底复合半导体装置”的新专利。这项专利旨在通过一种创新的结构设计，实现更高效的芯片与衬底的连接，从而提升半导体设备的整体性能。申请日期为2024年9月，公开号为CN119627010A，可以预见，该技术在未来的智能设备和电子产品中将起到关键作用。

盖世汽车讯 2月25日，半导体解决方案供应商英飞凌（Infineon Technologies ...

盖世汽车讯 3月7日，英飞凌科技股份公司（Infineon Technologies AG）推出可扩展的软件包产品组合Drive Core，适用于AURIX™、TRAVEO™和PSOC™，可帮助快速启动汽车软件开发。 “通过推出Drive ...

盖世汽车讯 11月26日，英飞凌科技股份公司（Infineon Technologies AG）宣布推出EiceDRIVER™ Power 2EP1xxR系列全桥变压器驱动器，适用于IGBT、SiC和GaN栅极驱动 ...