韩国存储巨头SK海力士，正在把一座废弃工厂改造成“AI弹药库”。这座位于韩国清州的M8工厂，曾是生产手机摄像头的普通车间，如今却摇身一变，成为全球AI芯片巨头英伟达、AMD、博通争抢的“黄金生产线”。

展望未来，随着HBF的出现，NAND厂商的春天似乎已经不再遥远，但面对依旧激烈的市场竞争，厂商可能会围绕技术话语权展开新一轮的争斗，届时我们也不妨拭目以待，谁能在NAND市场笑到最后。

2024年7月，SK海力士董事会通过决议，决定投资约9.4万亿韩元（约合人民币476.58亿元）在龙仁半导体集群建设第一座晶圆厂及营业设施。此次批准的投资额包含集群运营初期所需的第一座工厂、辅助设施（水处理设施、变电设施、通信线路、仓库等）、事业支援 ...

韩国媒体之所以得出如此悲观的判断，既是三星芯片代工被台积电长期压制所致；更是由于曾以存储芯片垄断全球70%市场的韩国，如今却深陷技术路径依赖与生态断层的泥潭。一场横跨NAND、DRAM与HBM三大领域的产业地震已悄然爆发。

最终，尽管NAND市场面临着来自技术迭代和市场需求变化的压力，未来仍充满机遇。无论是通过与AI深度结合，还是借助新兴的存储架构创新，NAND闪存厂商有望借此迎来新的发展机遇，抓住属于自己的“HBM时刻”。拾起重振信心的NAND，未来还有无限可能可供期 ...

在全球经济复苏的背景下，SK海力士面临日益激烈的竞争，多芯片封装(MCP)（包括高带宽内存(HBM) AI芯片）的出口正在迅速下降。 据韩国数据平台KED Aicel报道，SK海力士1月份来自其位于利川和清州的芯片工厂的MCP出口额达到12.9亿美元。其最新出口额同比增长105.7% ...

近年来，随着人工智能技术的快速发展，智能设备行业正迎来一场前所未有的变革。三星电子近期宣布，计划于2028年推出首款移动版高带宽内存（HBM）芯片，这一举动无疑将对手机市场产生深远的影响。根据首尔经济日报的报道，三星半导体暨装置解决方案（DS）部门首席技术官宋在赫透露，该芯片将以低功耗和高带宽的性能特点为基础，专为移动设备设计。随着对数据传输速度和性能需求的不断上升，HBM芯片的出现将为智能手机注 ...

HBM厂商在高歌猛进时突然急转直下，多少和DeepSeek的惊艳登场有关系。毕竟，它曾在1月重创美股科技板块，英伟达股价一度暴跌约17%，创下美股单日最大跌幅纪录。因为与GPU的深度绑定，HBM也成为了除GPU以外，受到了影响DeepSeek最大的芯片品类。

人民网首尔2月19日电（李帆）随着人工智能（AI）技术的快速发展，高带宽存储芯片（HBM）作为AI计算的核心组件，市场需求呈现爆发式增长。韩国作为全球半导体产业的重要参与者，正加速布局HBM市场，以巩固技术优势并抢占未来制高点。然而，韩国企业在抢占市 ...

SK 海力士对位于忠清北道清州市的M15工厂进行了扩建，新项目M15X工厂将专注于HBM的生产。该公司已投入约20万亿韩元（约合1009.2亿元人民币），用于建设适合高性能DRAM生产的配套设施，并加速设备的引进工作。

M15X 工厂将成为 SK 海力士应对日益增长的 AI 芯片需求、缓解 HBM 供应短缺的重要生产基地。业内人士预计，随着 SK 海力士 M15X 工厂于 11 月左右竣工并正式投产，其 HBM 产能将比现有水平提升 20% 至 30% 以上。目前，M15X 工厂已完成最先进工艺所需设备的采购合同，并开始引进设备和部署试运行人员，各项准备工作正在加速推进。