ASML凭借EUV光刻技术主导半导体制造，其技术壁垒和供应链整合能力难以超越。佳能NIL技术通过物理压印降低成本，但面临缺陷控制和对准精度挑战；中国LDP技术试图绕过掩膜版限制，但光源功率和效率不足。两者在特定领域可能突破，但ASML持续迭代技术巩固 ...