STM32手册里一直有一种封装，但是我很少用，就是这种WLCSP封装。 可以简单对比一下。同样是48或者49脚，QFN封装的尺寸是7x7mm，而WLCSP只有3x3.2mm。

The BG29 is available in compact quad flat no-lead (QFN) and wafer-level chip scale packages (WLCSP), featuring substantial ...

Silicon Labs unveils the ultra-low-power BG29 Bluetooth wireless SoCs with expanded memory at Embedded World 2025.