全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo ® 近日宣布，推出旗下首款全集成低功耗超宽带片上系统（SoC）QM35825，进一步拓展其 UWB 产品组合。这款高性能、超低功耗 SoC ...

在上篇文章，我们从通用的冯诺依曼架构聊到CPU组成架构，再到汽车嵌入式控制单元MCU，以及多用于安全监控的基础芯片SBC，以及智能汽车必不可缺的GPU，这部分内容也是传统汽车控制单元基本的组成内容，算是旧识吧。

中国，北京 – 2025年3月12日 – 低功耗无线领域内的领导性创新厂商Silicon Labs (亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)今日宣布：推出全新的第二代无线开发平台产品BG29系列无线片上系统 ...

近日，盈方微在投资者互动平台上明确表示，其SoC芯片目前并不涉及智能眼镜领域。这一表态引发了市场对智能眼镜技术发展的广泛关注。智能眼镜作为AI技术与硬件结合的前沿产物，正逐渐成为科技行业的下一个风口。然而，盈方微的表态也反映出，在AI技术快速迭代的今 ...

DeepSeek的开源和低成本特性，不仅加速了AI推理时代的到来，也为国产SOC芯片企业提供了新的发展机遇。随着AI终端的爆发，SOC和ASIC芯片将成为新的竞争焦点，国产企业有望在这一轮技术革命中实现突破。AI技术的普及和应用，将推动智能终端设备的 ...

说到现代电子设备，你几乎无法避开“系统级芯片”（SoC）。不管是智能手机、嵌入式设备还是其他任何一款高性能设备，SoC几乎都在幕后默默做着功课。它整合了CPU、GPU、内存和各种通信模块，将设备的“大脑”全部收纳在一个小小的芯片中。今天我们就来 ...

Imagination于不久前正式发布了DXTP GPU IP，这款新产品的亮点在于，在标准图形工作负载下，其能效比（FPS/W）相比前代产品实现了高达20%的提升。作为GPU ...

2025年3月13日，国内首家智能汽车第三代E/E架构AI SoC芯片及解决方案商欧冶半导体宣布，已成功完成数亿元人民币B2轮融资。本轮融资由国投招商、招商致远资本及聚合资本共同投资。

近年来，人工智能（AI）的飞速发展为各行各业带来了颠覆性的变化，而在这一变革过程中，端侧系统单芯片（SoC）的需求激增，成为市场关注的热点。

概述随着 iPhone16 Pro ...

快科技3月12日消息，据媒体报道，谷歌Pixel 10系列将会首发搭载谷歌自研Tensor G5芯片，由台积电代工生产。 此前上市的谷歌Tensor系列处理器由三星代工，是谷歌半定制的产品，基于三星Exynos魔改而来，集成了谷歌自研的TPU内核。

每经AI快讯，3月10日，中金公司研报认为，DeepSeek横空出世，激活端侧AI新周期，有望快速推动AI应用的普及。其大模型开源模式和低成本特点降低了AI硬件的创业门槛，而优化后的蒸馏技术使得更多模型能够部署在端侧，在既定算力下推理性能提升降低了企 ...