据报道，2024年5月，士兰微与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府等多方签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目战略合作框架协议》及《投资合作协议》，宣布合资在厦门市海沧区建立一条以 SiC MOSFET ...

然而，事情并非如此简单：为了在SiC制造领域站稳脚跟，就必须拥有专门用于SiC的昂贵设备。SiC晶圆的生长温度超过2700℃，生长速度至少比Si慢200倍，这就需要大量的能量。另一方面，GaN在很大程度上可以使用与Si半导体制程相同的设备，GaN外延晶圆还可以在各自的基板 (通常是Si、SiC或蓝宝石)上生长，温度为1000至1200℃，还不到SiC的一半。此外，SiC晶圆也比Si晶圆薄近50% ...

具体来看，芯联集成的SiC MOSFET、12 英寸硅基晶圆等新产品在头部客户快速导入和量产，以 SiC MOSFET 芯片及模组产线组成的第二增长曲线和以高压、大功率 BCD 工艺为主的模拟 IC 方向的第三增长曲线快速增长，使得芯联集成的营业收入快速上升。 值得关注的是 ...

项目建成后，该SiC晶圆厂将从每月生产1万片晶圆逐步在未来2~3年内提高到每月5万片；未来还将从6英寸SiC晶圆过渡到8英寸晶圆，以提升性能并符合全球生产标准。 资料显示，Indichip Semiconductors Limited 是一家致力于推动印度半导体制造自主化的公司，该公司专注于 ...

芝能智芯出品2024年，全球半导体行业迎来新一轮大规模投资浪潮，各地晶圆厂建设和扩建持续推进，先进制程、第三代半导体材料（如SiC和GaN）及封装技术成为核心关注点。各国政府通过诸如CHIPS法案等支持政策，引导资金流入先进制造领域，同时鼓励区域性供应链的建立和优化。这种趋势不仅推动了芯片技术的进步，也加强了各国 ...

2024年6月6日，美国初创公司Diamond Quanta宣布其专有的新型金刚石半导体制造和掺杂技术取得了重大突破。该公司成立于2024年1月，总部位于加利福尼亚。该公司还于去年9月被选中加入Plug and Play著名的半导体和光子加速器计划。

尽管半导体行业整体形势向好，但这家碳化硅晶圆巨头在过去12个月内陷入巨额亏损，股价暴跌84.7%。pjvesmc 挂牌出售德州工厂 Wolfspeed在其2025财年第一季度收益电话会议上表示，出售工厂是公司简化业务、专注于200mm碳化硅（SiC）晶圆生产战略的一部分。被挂牌 ...

瞻芯电子本轮首批融资款将主要用于产品和工艺研发、碳化硅（SiC）晶圆厂扩产及公司运营等开支，以持续提升产品的市场竞争力，增强晶圆厂的保供能力，满足快速增长的市场需求。

意法半导体也深化了在中国的业务，2023 年 6 月，该公司CEO Jean-Marc Chery 宣布与三安光电合作扩建 8 英寸 SiC 晶圆厂。2024 年 11 月，其与华虹半导体 ...

在2024年，全球半导体行业迎来了新一轮的重大投资浪潮，IC晶圆厂建设成为各国经济复苏的重要引擎。这一现象不仅反映了行业的需要，还潜藏着巨大的市场机会。先进制造技术、第三代半导体材料（如SiC和GaN）以及高端封装技术竞相成为讨论的焦点。对于发展中的技术和投资者而言，了解这些趋势至关重要。

根据AI大模型测算芯联集成后市走势。短期趋势看，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。主力没有控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期该股获筹码青睐，且集中度渐增。舆情分析来看，1家机构预测目标均价4.10，低于当前价-16.50%。目前市场情绪极度悲观。

瞻芯电子本轮首批融资款将主要用于产品和工艺研发、碳化硅(SiC)晶圆厂扩产及公司运营等开支，以持续提升产品的市场竞争力，增强晶圆厂的保供 ...