硅光子及集成光路（PIC）有哪些优势和挑战？ 据麦姆斯咨询介绍，集成光路/光子集成回路（PIC）是由二氧化硅（玻璃）、硅 ...

研讨会将深入剖析 TFLN的核心特性及其对PICs性能的提升 ，并将其与传统材料（如硅基、铌酸锂晶体）及新兴材料（如薄膜钽酸锂 TFLT、钛酸锶钡 BTO）进行对比分析。

Teradyne首席执行官格雷格·史密斯（Greg Smith）表示，Quantifi Photonics将使公司能够“加速开发具有成本效益、高吞吐量的测试解决方案，用于晶圆级、芯片/多芯片以及共封装光学模块的测试。” ...

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