硅光子及集成光路(PIC)有哪些优势和挑战? 据麦姆斯咨询介绍,集成光路/光子集成回路(PIC)是由二氧化硅(玻璃)、硅 ...
研讨会将深入剖析 TFLN的核心特性及其对PICs性能的提升 ,并将其与传统材料(如硅基、铌酸锂晶体)及新兴材料(如薄膜钽酸锂 TFLT、钛酸锶钡 BTO)进行对比分析。
Teradyne首席执行官格雷格·史密斯(Greg Smith)表示,Quantifi Photonics将使公司能够“加速开发具有成本效益、高吞吐量的测试解决方案,用于晶圆级、芯片/多芯片以及共封装光学模块的测试。” ...
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