在高端半导体设备中，薄膜沉积设备、光刻设备、刻蚀设备共同构成芯片制造三大核心设备，决定了芯片制造工艺的先进程度。

根据公告，荷兰政府宣布其将从2025年4月1日起，针对几种用于先进半导体生产的技术和设备的出口进一步限制。核心限制环节包括：先进光刻机、ALD设备、Si和SiGe外延设备、PECVD、量检测设备等，我们认为这些受限制的领域是国内未来有待突破的方向，相关公司有望持续受益。

据报道，中电科电子装备集团下属红太阳光电公司自主研制的国内首台叠舟PECVD设备，近日成功发货。 在光伏电池的生产流程中，PECVD镀膜技术扮演 ...

拓荆科技是国内量产型PECVD（等离子体增强化学气相沉积）、ALD（原子层沉积）、SACVD（次常压化学气相沉积）、HDPCVD（高密度等离子体增强化学气相沉积）、超高深宽比沟槽填充CVD等薄膜沉积设备和混合键合设备的领军企业。拓荆科技目前已经形成半导体薄膜 ...

12月30日，首芯半导体自主设计研发的首台12寸Dubhe系列等离子体增强型设备(PECVD Amorphous Carbon无定形碳硬掩膜先进工艺)顺利出机并交付至国内特色 ...