AI时代已至，技术革新势不可挡 ...

本文研究的静电MEMS执行器由一个固定的硅电极（顶部有铝制成的金属焊盘）和一个可移动的硅微梁构成，如图1所示。执行器采用PiezoMUMPs工艺制造。在制造过程中，微梁下方的衬底被完全蚀刻。

产品研发及布局方面， 在 2024 年期间， 芯动联科 研发费用为1.09亿元，同比增长36.52%，持续高研发投入有力推动了公司MEMS产品的技术升级和创新，进一步提升了产品竞争力，为公司未来的市场拓展和业务增长奠定了坚实基础。具体如下： ...

封装是MEMS制造过程的重要环节，决定了MEMS器件的可靠性和成本。京津冀国家技术创新中心培育的高科技企业北京智芯传感科技有限公司在封装工艺上实现创新突破，研发出开口封封装技术。这一创新技术攻克MEMS压力传感芯片一体化塑封这一世界级难题 ...

近年来，随着人工智能和机器人技术的飞速发展，机器人感知技术逐渐成为研究热点。在这一领域，MEMS传感器凭借其微型化、高精度和低功耗的特点 ...

MEMS振镜：激光雷达核心部件，技术壁垒构筑护城河 2022 年，英唐智控成功募资并设立英唐极光微，专注于 MEMS Mirror 的研发、制造、生产和销售 ...

北京遥测技术研究所2025商业航天电子产品发布会圆满举办！,商业航天,航天,研究所,卫星,mems ...

2024年， 赛微电子 ...

2025年2月26日，金融界报道，应美盛股份有限公司成功获得了一项名为“麦克风MEMS振膜及其自测试”的专利，授权公告号为CN116746165B，申请日期为2021 ...

它包括了从石器时代的巨石阵、日晷、最早的水钟到近代的机械钟、石英钟、以及到现代的高精度MEMS计时技术。在这一演变过程中，有一些关键的 ...

强一股份科创板IPO：关联采购疑点重重，行业技术迭代风险待解|清流IPO,一股份,半导体,pcb,ipo,周明,mems ...