倒装COB封装工艺有望成为主流高性价比方案，并具有长期降本优势。基于对这一趋势的研判，2024年兆驰集团董事长顾伟挂帅深圳光元，通过扩充Mini COB背光模组产线，使兆驰光元以合计50条COB线体的产能规模成为全球最大的Mini ...

他表示，数字化经济带来了技术进步、产业升级，LED显示从“点光源”逐步向“面光源”转换，2024年COB&MIP全面进入小间距及微小间距市场，多数企业选择SMD、COB、MIP多个技术齐头并进。

瑞利光智能(Rayleigh Vision Intelligence, RVI)在Nvidia的GPU技术大会(GTC 2025)上发表全球首个以AI驱动的Micro LED智能制造技术「AI MioC」，可提高产能效率、也降低生产成本，突破Micro LED产业的量产瓶颈外．这 ...