任何晶圆减薄工艺的第一步都是确定目标。“如果硅片上有所谓的盲TSV，并且您又不了解晶圆中所有TSV的深度范围，那么就有可能研磨到其中一些TSV，”Reed解释道，“由于铜在硅片中扩散速度很快，它会导致漏电。而且它也会污研磨轮，因此后续的晶圆上就会沾上 ...

在现代科技快速发展的背景下，超薄晶圆技术正成为半导体行业的一场革命。这项技术的进步与智能设备需求的增加密切相关，尤其是在智能手机、可穿戴设备和医疗电子产品的领域。为了满足对更高性能和更低功耗的需求，半导体制造商们正在加速采用超薄晶圆。这不仅能有效减少信号传输距和驱动能量，还能降低整体产品的能耗，迎合了当今绿色科技的潮流。

TrendForce最新调查显示，2024年第四季度全球晶圆代工产业呈现两极化发展。先进制程受益于AI服务器等新兴应用的增长，以及新旗舰智能手机AP和PC新平台的备货周期延续，带动高价晶圆出货增长，抵消了成熟制程需求趋缓的冲击。十大晶圆代工厂商合计营收季度增长近10%，达到384.8亿美元，再创新高。

而晶圆代工产业更是以32438亿新台币的营收和30.1%的同比增长率，成为了整个ic产业增长的重要引擎。 存储与其它制造、IC封装业以及IC测试业等细分 ...

南京市浦口区工业和信息化局近日发布“关于《浦口区促进集成电路产业高质量发展若干措施》公开征求意见的公告”，以进一步做大产业规模、做强细分领域，打造具有影响力的集成电路产业集群和创新发展体系。征求意见时间为自公示之日起共计30天。以下为具体内容：为深入贯彻落实《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展 ...

第五名格芯的晶圆出货同样季度增长，部分与ASP微幅下滑相抵，营收较前一季度增长5.2%，为18.3亿美元。 本土化生产与IC国产替代政策推动了合肥 ...

芯片产业链主要包含集成电路设计、晶圆制造、封装测试等环节，按照企业经营参与其中环节划分为三种经营模式。Fabless模式是指芯片设计企业独立 ...

根据 Counterpoint Research 的 《晶圆代工季度追踪报告》 数据，全球晶圆代工行业在 2024 年 Q4 收入同比增长 26% ，环比增长 9% ，主要受强劲的 AI ...

爱普科技股份有限公司成立于2011年，总部位于台湾新竹，专注于无晶圆厂客制化记忆体设计和IP解决方案。公司凭借二十多年的技术积累，为客户提供定制化的半导体解决方案。近日，爱普公司在线上法说会中详细介绍了其2024年的财务状况及业务发展情况。尽管面临一定的市场挑战，但公司依然取得了令人瞩目的成绩，并通过技术创新和多元化产品线布局，为未来增长奠定了坚实基础。

2025年3月22日，中国集成电路创新联盟正式公布第八届“IC创新奖”获奖名单。格科GalaxyCore自主研发的触控显示驱动集成芯片（TDDI）GC7272凭借超1亿颗出货规模及自主技术产业化成果，荣膺“成果产业化奖”。这一奖项不仅是对格 ...

格隆汇3月17日丨闻泰科技(600745.SH)在互动平台表示，作为全球汽车半导体龙头之一，闻泰科技半导体业务90%的产品都符合车规级标准，所有晶圆厂都通过车规级认证。2024年上半年公司半导体业务约63%的收入来自汽车领域。