目前尚不清楚格芯会不会直接提出收购联电。两家公司可能并购的消息传出后，纽交所上市的联电美股（UMC）早盘拉升，短短十分钟左右，盘中涨幅就从3%以上迅速扩大到20.1%，后回吐部分涨幅，早盘尾声时日内涨不足15%。

近期，有消息传出，美国晶圆代工巨头格芯（GlobalFoundries）与中国台湾的联电（UMC）正考虑携手合作，共同应对技术与市场竞争的双重挑战。这两家公司，前者源自AMD的制造部门，后者则是晶圆代工领域的资深玩家，近年来均面临业绩下滑的困境。

近日，有关联华电子（UMC）与全球知名半导体制造商格芯（GlobalFoundries）可能合并的消息引发了业界广泛关注。此前，联华电子已对合并传闻进行了澄清，明确表示当前并无任何合并计划正在进行。然而，外媒Tom's Hardware却披露了一份评估文件，其中包含了这一潜在交易的更多细节。

近日，一则重磅消息引发行业热议：美国晶圆代工巨头格芯（GlobalFoundries）与中国台湾的联电（UMC）正考虑携手合作，共同应对技术与市场竞争的双重挑战。这一消息不仅震动了全球半导体行业，也引发了关于全球芯片格局未来走向的深度思考。 新闻背景 ...

如果两家合并成功，在全球代工市场上的份额有望突破10％，从而超越中芯国际、三星，成为仅次于台积电的全球第二，在成熟工艺代工领域更是超过台积电，稳居全球第一，产能也遍布美欧亚三大洲。

日经亚洲报导指出，格罗方德疑似与格罗方德洽谈合併可能性，一旦成功，产能将横跨亚洲、美国与欧洲，有望成为全球第2大晶圆代工业者，仅次于台积电。消息人士甚至表示，格罗方德已与美国和台湾政府官员接触，2家晶片制造商于2年前曾讨论过结盟方案，但并未达成共识。

由IC设计大厂AMD分割出的晶圆制造部门格罗方德（GlobalFoundries），传有意合併台湾晶圆二哥联电，不过联电表示，不回应市场传言，并宣布新加坡新厂开幕，在合併消息传出后，联电1日股价收45.95元，上涨1.3元，涨幅2 ...

如果两家合并成功，在全球代工市场上的份额有望突破10％，从而超越中芯国际、三星，成为仅次于台积电的全球第二，在成熟工艺代工领域更是超过台积电，稳居全球第一，产能也遍布美欧亚三大洲。

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Wolfe Research分析师克里斯·卡索（Chris Caso）说，格芯与联华电子合并将创建更显著规模，也能加大联华电子在台湾和中国大陆以外的能力多样化。他说：“成熟制造业的整合，将使供应商能抵御中国大陆供应商侵占市场，并提高在客户中的地位。” ...

4月1日消息，《日经亚洲》于昨日报道称，美国晶圆代工大厂格罗方德（GlobalFoundries，格芯）一直在与台系晶圆代工大厂联华电子（联电，UMC）就潜在的合并进行联系，两家企业在两年前就探讨了潜在的合作关系，但之前一直没有取得进展。报道援引一份 ...

针对美国格芯（GlobalFoundries）探讨与台湾联华电子（UMC）合并的消息，台湾联电受询时表示，它不对市场猜测发表评论，目前没有推进任何合并计划。