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盛美上海Ultra ECP ap-p设备：引领AI芯片封装的新时代
金融界近日报道，盛美上海的Ultra ECP ap-p设备已经被多家领先的半导体企业所采用，专注于AI芯片封装。这一消息对关注人工智能以及半导体行业的 ...
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盛美上海助力AI芯片封装：Ultra ECP ap-p设备成领先选择
2024年8月，盛美上海将推出其革命性的Ultra ECP ap-p电镀设备，这款新型面板级电镀设备已引起众多投资者的关注。在金融界1月24日的报道中，盛美上海 ...