根据金融界2025年3月22日的报道，北京时代民芯科技有限公司日前向国家知识产权局申请了一项名为"一种基于CoW模组有源面叠层的不同尺寸凸点互连的封装测试方法"的专利（公开号：CN119650444A），这项专利的申请日期为2024年12月。这一创新技术旨在有效解决CoW模组中存在的不同尺寸凸点互连的问题，成为半导体封装领域的一颗新星。

总的来看，时代民芯的最新封装技术在响应市场需求、提升产品性能及减少生产成本方面具有重要意义。制造商们应密切关注这一技术的进展，将有可能为未来的产品开发提供新的思路和解决方案。为了抓住这一行业转型的机遇，企业需要积极探索并投资于新技术的应用，以满足不断变化的市场需求。 返回搜狐，查看更多 ...

PANews 3月21日消息，据PeckShield监测，Zoth遭遇攻击后，黑客已将880万USDO++兑换为830万DAI，再通过CoW Swap将DAI换成4223枚ETH，存入地址0x7b0c…60cf，该地址目前余额约4.2K ...

3月19日，京东方华灿光电Micro-LED工厂产品交付仪式举行，并全面展示了Micro LED最新方案、生态建设及产能战略布局。本次产品交付象征着华灿光电完成Micro LED芯片从研发、试量产，稳定量产到商业化落地的关键里程碑。