近日，光电共封装CPO板块（Chip Package On）在资本市场上的表现引发了投资者的广泛关注。根据证券之星的报告，3月14日，光电共封装CPO板块整体上涨2.71%，其中中天科技更是以突出表现领涨板块，吸引了大量主力资金的追捧。与此同时，上证指数和深证成指也有着良好的表现，分别上涨了1.81%和2.26%。

在当今快速发展的智能设备行业，半导体封装技术的创新与升级成为了制胜的关键。2025年3月7日，新益昌在投资者互动平台上透露了其最新的半导体封装设备，明确指出该设备主要支持Flip-Chip、BGA、QFN、SOP等多种封装工艺。这一消息引起了业内广泛关注，预示着新益昌在半导体封装领域的重要布局，将可能改变市场竞争格局。 新益昌的半导体封装设备以其实用和高效的设计理念而闻名。该设备不仅具备高速处理能 ...

证券之星消息，新益昌(688383)03月07日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者：请问公司半导体封装哪类架构的芯片 ...