IT之家 2 月 5 日消息，韩国 ET News 今日报道称，苹果新一代 M5 芯片已经开始量产，并于上个月开始封装，封装工作由中国的长电科技、日月光，以及美国的 Amkor 负责，目前日月光已率先接入量产。

机锋资讯：2月7日 据韩国媒体 ET News 报道，苹果公司的新一代 M5 芯片已正式进入量产阶段，封装工作由中国的长电科技、日月光以及美国的 Amkor 共同负责。其中，日月光已率先完成量产接入。消息人士透露，目前量产的 M5 ...

在2024年，全球半导体行业迎来了新一轮的重大投资浪潮，IC晶圆厂建设成为各国经济复苏的重要引擎。这一现象不仅反映了行业的需要，还潜藏着巨大的市场机会。先进制造技术、第三代半导体材料（如SiC和GaN）以及高端封装技术竞相成为讨论的焦点。对于发展中的技术和投资者而言，了解这些趋势至关重要。

2月6日消息，据韩国媒体ETnews的报导，苹果已经开始量产下一代M5系列处理器，相关日月光已经开始了M5系列处理器的封装工作，该处理器将搭载于新一代的Mac、iPad等系列的苹果核心产品中。报道称，苹果M5系列处理器根据性能和用途，分为Genera ...

据韩国ET News报道，苹果新一代M5芯片已开始量产，并由中国的长电科技、日月光以及美国的Amkor负责封装。目前日月光率先接入量产，此批生产型号针对入门级配置的M5芯片。同时，三大封装公司正在投资扩建设施以支持高端型号的量产工作。为提升人工智能（AI）性能，苹果引入了新的工艺技术，并将M5打造成首款面向AI市场的Apple Silicon。预计首款搭载M5芯片的设备将是下半年推出的新款iPad ...

苹果积极抢攻边缘AI商机，外电指出，苹果新一代M5晶片已开始量产，採台积电N3P制程，后段封装由日月光、美国艾克尔（Amkor）及中国长电科技（JCET）三家厂商负责，预计今年推出的iPad Pro（第8代）率先採用。苹果新 ...

台积电与Amkor在新闻稿中透露，由于双方工厂地理位置相近，这将大幅提升芯片制造的效率。根据合作协议，台积电将利用Amkor在皮奥里亚市新建的一 ...

DoNews2月6日消息，据韩国 ET News 报道，苹果新一代 M5 芯片已经开始量产，并于上个月开始封装，封装工作由中国的长电科技、中国台湾日月光，以及美国的 Amkor 负责，目前日月光已率先接入量产。消息人士表示，目前这批生产的型号是针对入门级配置的 M5 芯片，而非更高端的 M5 Pro、M5 Max 和 M5 ...

美国商务部当地时间12月20日宣布，将根据芯片激励计划向安靠科技（Amkor）的子公司Amkor Technology Arizona提供高达4.07亿美元的直接资助。该资助将直接 ...