Arm发布芯粒系统架构首个公开规范，Chiplet发展迎来新阶段
2025年1月 ，Arm正式发布了其芯粒系统架构的第一个公开规范。该规范不仅为不同供应商之间的芯粒互操作性设定了统一标准，还通过AMBA CHI C2C互连协议确保了高效的数据传输能力，这对于构建复杂的多芯片系统至关重要。
eeworld.com.cn9 小时
AI时代，Arm要用Chiplet重塑半导体产业格局
XMOS推出的基于其第三代xcore架构的xcore.ai系列可编程SoC芯片，在一颗器件里面集成了边缘AI、DSP、控制单元和I/O等功能 ...
Design-Reuse18 年
ARM Announces AMBA 3 AXI Design Tools And Fabric IP For High-Performance, Power-Efficient ...
the launch of the next-generation ARM® PrimeCell® AMBA® 3 AXI Configurable Interconnect (PL 301) and the AMBA Designer™ Ecosystem Edition design automation tool, for use in embedded system design.
Design-Reuse18 天
Synopsys DesignWare Verification IP for AMBA 3 AXI is First to Earn ARM 'AMBA 3 Assured ...
for the ARM(R) AMBA(R) 3 AXI(TM) protocol is the first to earn the ARM "AMBA 3 Assured(TM)" logo certification. This logo indicates that the DesignWare VIP has been shown to correctly implement the ...
中文科技资讯8 天
Chiplet技术迈向标准化！Arm发布芯粒系统架构公开规范
为了响应这些需求，Alphawave Semi 将基于Arm Neoverse CSS的芯粒与专有I/O晶粒 (die) 相结合，利用AMBA® CHI C2C技术，将针对不同市场需求定制的加速器互相连接。这些针对特定市场的定制化芯片基于一个标准化基础，能够有效分摊计算晶粒的成本，同时保持构建多种系统 ...
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Intel、AMD史无前例联合捍卫x86！Arm：一点不担心
他强调，Arm的高级微控制器汇流排架构（AMBA）免费开放式标准，在连接及管理SoC功能区块、协助开发大量控制器与周边设备的多处理器等方面仍处于 ...
来自MSN3 个月
Intel与AMD联手保卫x86，Arm淡然回应：无所畏惧！
Chris Bergey强调，Arm的AMBA架构作为免费开放式标准，在连接及管理SoC功能区块方面仍处于行业领先地位。 他还透露，预计到2025年底，将有超过1000亿个 ...