当然，原子级制造的生态系统并非仅有这几位领军者。金钼股份作为亚洲最大的钼业公司，其在二维半导体材料领域的潜力不容小觑。德尔未来控股子公司致力于石墨烯及二硫化钼制备技术，抢占原子级材料的合成先机，国林科技则在电子级超纯臭氧气体发生器的技术上掌握先机，助力薄膜形成工艺。

金融界2月7日消息，有投资者在互动平台向南大光电提问：请贵公司详细介绍一下前驱体是什么材料？公司回答表示：半导体前驱体材料是携带有目标元素，呈气态、易挥发液态或固态，具备化学热稳定性，同时具备相应的反应活性或物理性能的一类物质。半导体前驱体是ALD和CVD薄膜沉积工艺的核心材料，是用于形成符合半导体制造要求 ...

mPEG-ALD，即甲氧基聚乙二醇-醛基（methoxy polyethylene glycol-aldehyde），是一种末端具有醛基（-CHO）的聚乙二醇（PEG）衍生物。 该化合物的结构由一个 ...

2、公司2024年1月2日互动：自2022年开始，公司应用于BC类电池制造的ALD设备陆续获得来自隆基和爱旭的订单，并逐步发货。部分设备已于2023年通过客户验收，产品进入产业化应用阶段。根据公开市场数据计算，在爱旭、隆基已投产和拟投产的BC类电池生产线中 ...

IT之家 7 月 16 日消息，韩媒 The Elec 报道，韩国半导体公司周星工程（Jusung Engineering）最新研发出原子层沉积（ALD）技术，可以在生产先进工艺芯片中 ...

格隆汇7月16日｜据韩媒The Elec，韩国半导体公司周星工程(Jusung Engineering)最新研发出原子层沉积(ALD)技术，可以在生产先进工艺芯片中降低极紫外光刻 ...