证券之星消息，3月17日，半导体设备ETF（561980）融资买入199.98万元，融资偿还163.58万元，融资净买入36.4万元，融资余额1460.47万元，近20个交易日中有13个交易日出现融资净买入。 融券方面，当日无融券交易。 融资融券余额1460.47万元，较昨日上涨2.56%。 小知识 ...

在近期的资本市场中，鹿山新材的融资情况引发了众多投资者与市场分析师的关注。根据最新数据显示，鹿山新材在2025年3月13日再次出现了融资净偿还的态势，具体数额为33.15万元，整体融资余额则降至1.19亿元，较前一日下降了0.28%。这一连续七日的净偿还累计达到了1460.93万元，让人不禁回问：这背后有什么深层次的原因与趋势？