键合（Bonding）是通过物理或化学的方法将两片表面光滑且洁净的晶圆贴合在一起，以辅助半导体制造工艺或 者形成具有特定功能的异质复合晶圆。键合技术有很多种，通常根据晶圆的目标种类可划分为晶圆-晶圆键合 （Wafer-to-Wafer，W2W）和芯片 ...

键合（Bonding）是通过物理或化学的方法将两片表面光滑且洁净的晶圆贴合在一起，以辅助半导体制造工艺或者形成具有特定功能的异质复合晶圆。键合技术有很多种，通常根据晶圆的目标种类可 ...

在全球半导体产业的竞争中，国产键合设备的突破无疑是一个令人振奋的消息。然而，这一技术革新背后，隐藏着更深层次的就业焦虑。AI技术的快速发展正在重塑各行各业，芯片制造领域也不例外。 AI不仅改变了生产方式，更深刻影响着就业结构 ...

智通财经APP获悉，东吴证券发布研报称，半导体封装领域中，键合技术至关重要且不断发展。键合是通过物理或化学方法将两片表面光滑洁净的晶圆贴合，辅助半导体制造工艺或形成异质复合晶圆。先进封装追求高密度互联，热压键合、混合键合是未来趋势，2030年混合键合 ...

3月12日，青禾晶元正式发布全球首台独立研发的C2W&W2W双模式混合键合设备SAB 82CWW系列，打破国际巨头技术垄断，标志着国产高端键合设备迈入全球第一梯队。该设备通过一体化架构设计，首次实现C2W（芯片-晶圆）与W2W（晶圆-晶圆）双模式协同 ...

SK海力士预计将于下个月大批量订购高带宽存储器（HBM）的关键设备“TC键合机”，引发关注。这是SK海力士TC键合机市场形成的激烈竞争格局中的一笔大订单，此前该市场由韩美半导体主导，而韩华半导体最近也加入该市场，因此预计两家公司之间将出现“真正的对决”。

半导体封装技术的迭代升级正推动键合设备行业进入新一轮发展周期。随着先进封装对高密度互联需求的提升，混合键合、临时键合等关键技术成为行业焦点。海外企业长期主导市场，但以拓荆科技、迈为股份为代表的国产厂商在混合键合、临时键合等领域持续取得突破，逐步缩小技术差距，国产替代进程加速。一、先进封装驱动键合技术 ...

2025 年3月11日，香港——中国半导体键合集成技术领域的领先企业 青禾晶元 半导体科技（集团）有限责任公司宣布，正式推出全球首台 C2W & W2W 双模式 混合键合设备 SAB8210CWW。作为先进半导体键合集成技术与解决方案的提供商， ...

TEL在W2W键合机市场份额超过20%，仅次于EVG，有望从这一市场增长中获益。TEL的键合机收入已同比翻番，随着NAND键合市场预计从2025年的¥1000亿增长至2030年的¥3000亿，TEL的收入有望进一步提升。该公司改进的产品供应和客户关系 ...

据介绍，这些技术将从 400 层的 NAND 闪存技术开始应用，而且他还提到，“键合技术可用于（在 NAND 区域）实现 1000 多层（堆叠）”。 IT之家注 ...

青禾晶元公司近期宣布了一项重大技术创新，成功推出了SAB 82CWW系列混合键合设备，该设备是全球首台集C2W（芯片对晶圆）与W2W（晶圆对晶圆）双模式于一体的设备。 这款SAB ...

三星选择与Y公司签署混合键合专利许可协议，来避免潜在的专利风险。 消息来自印科技 01 存储领域的国货之光 在整个半导体行业里，存储领域是其 ...