球焊、锲焊及跳焊(Wire Bonding)是微电子、光电子及其他半导体器件的常用工艺。焊线机可进行球焊、锲焊、金线键合、跳焊(Pump)等。 上海载德半导体技术有限公司官方展台由中国粉体网设计制作 ...