SiC是由Si與C兩個元素要合成為SiC晶體，需攝氏2,600度的高溫，比生產矽(Si)單晶溫度高上1,000多度。SiC單晶的晶種需要一片高品質的晶圓，利用加熱 ...

茂矽 (2342)受惠於產業庫存消化，市場需求回溫，茂矽去年的營運表現有所提升，全年營收18.94億元、年增28%。稅後淨利9,085萬元，較前年轉虧為盈，每股盈餘為0.58元。

全球半導體技術持續推進，AI、量子計算、高效能運算（HPC）等技術發展正驅動產業革新。在 經濟部產業技術司 支持下，由工研院主辦第42年，世界領先的技術研討會「2025國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」（VLSI ...

目前SiC領導廠商集中在歐美IDM大廠 ... 最終選擇策略夥伴以既有8吋矽基廠改建，利用漢磊現有6吋及嘉晶6、8吋基礎，結合世界先進8吋產能，將具 ...

對於一些SiC MOSFET，其通常具有比矽(Si) MOSFET更高的電壓、更低的導通電阻和更快的開關特性，但無法在閘極和源極之間施加足夠的負電壓。在這種 ...

英飛凌在「2025年GaN功率半導體預測報告」中強調，GaN將成為改變遊戲規則的半導體材料，它將大幅改變大眾在消費、交通出行、住宅太陽能、電信和AI資料中心等領域提高能效和推進低碳化的方式。GaN可為終端客戶的應用帶來顯著優勢，包括提高能效表現、縮小 ...

SEMI 國際半導體產業協會旗下矽產品製造商組織 (Silicon Manufacturers Group, SMG) 今 (18) 日於矽晶圓產業年終分析報告中指出，全球矽晶圓需求於 2024 年 ...

(中央社訊息服務20250305 10:53:13)全球封測大廠矽品精密（SPIL）動能全開！雲科大表示，矽品為了滿足輝達（NVIDIA ...

▲:由工研院主辦第42年，世界領先的技術研討會「2025國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」（VLSI ...

隨著全球半導體技術持續推進，AI、量子計算、高效能運算（HPC）等技術發展正驅動產業革新，今年由工研院主辦第42年的「國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」（VLSI TSA），即將於4月21~24日於新竹國賓飯店登場。

包括第三代半導體氮化鎵（GaN）與碳化矽（SiC）電子元件技術、3D IC封裝技術與應用、硬體安全、高效能與超低功耗CMOS材料與元件、量子計算裝置與 ...