证券之星消息，截至2025年2月7日收盘，晶合集成(688249)报收于24.39元，上涨0.12%，换手率2.43%，成交量28.58万手，成交额6.99亿元。

根据AI大模型测算晶合集成后市走势。短期趋势看，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。主力没有控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期该股获筹码青睐，且集中度渐增。舆情分析来看，4家机构预测目标均价29.52，高于当前价21.03%。目前市场情绪极度悲观。

2月6日， 晶合集成 涨2.96%，成交额6.59亿元。两融数据显示，当日晶合集成获融资买入额1.10亿元，融资偿还7132.49万元，融资净买入3881.16万元。截至2月6日，晶合集成融资融券余额合计9.04亿元。

晶合集成1月21日公告，预计2024年年度实现营业收入90.2亿元到94.7亿元，同比上升24.52%到30.74%。归母净利润4.55亿元到5.90亿元，同比上升115%到178.79%。

证券之星消息，截至2025年2月5日收盘，晶合集成(688249)报收于23.66元，上涨1.55%，换手率1.61%，成交量18.91万手，成交额4.51亿元。

在股市动荡频繁的2023年，晶合集成的最新动态无疑吸引了众多投资者的目光。根据该公司于2023年12月22日召开会议的公告，晶合集成决定通过集中竞价的方式回购股份，将利用超募的资金进行此次操作，回购金额设定在5亿元至10亿元之间，单股价格不超过25.26元，且回购期限为自股东会议审议通过之日起的12个月内。 截至2025年1月31日，该公司已成功回购6208.85万股股份，占其总股本20.06亿股 ...

智通财经APP讯， 晶合集成 (688249.SH)公告，公司累计已回购6208.85万股，占总股本比例为3.09%，累计已回购金额约8.92亿元。

在今年的夏季市场中，晶合集成电路股份有限公司（简称晶合集成）迎来了一波令人瞩目的股市上涨行情。2月5日上午9:35，晶合集成的股票价格上涨了2.45%，报23.87元/股，成交金额达7755.10万元，显示出投资者对该公司的信心持续增强。

近日，晶合集成（688249）获得了一项重要的实用新型专利授权，专利名称为“晶圆承载装置及机台”，这项技术的创新和应用前景引发了业界的广泛关注。根据天眼查APP的数据，该专利的申请号为CN202421154455.4，授权日期为2025年1月21日。

近日，晶合集成发布公告，引发投资者广泛关注。股东力晶创投计划通过询价的方式，转让其所持有的公司股份3009.2万股，约占公司总股本的1.50%。

同花顺（300033）数据中心显示，晶合集成2月6日获融资买入1.10亿元，占当日买入金额的31.85%，当前融资余额8.99亿元，占流通市值的3.14%，超过历史90%分位水平，处于高位。 融券方面，晶合集成2月6日融券偿还3.10万股，融券卖出2481.00股，按当日收盘价计算，卖出金额6.04万元，占当日流出金额的0.02%；融券余额431.96万，低于历史40%分位水平。 综上，晶合集成当 ...

平安证券研报指出，行业景气度逐渐回升，驱动晶合集成(688249.SH)业绩同比增长。预计24年实现归母净利润4.55亿-5.90亿元，同比增长115.00%-178.79%。公司DDIC代工业务行业领先地位稳固，CIS代工蓄势待发，潜力较大，且公司扩产规模较为可观，扩产节奏把握优异，新扩产能可快速投入使用，经营业绩有望维持稳定增长。根据公司 ...