在科技日新月异的今天，美国哥伦比亚大学和康奈尔大学的科学家们再一次突破了技术的边界，成功研发出一种结合光子技术和先进互补金属氧化物半导体电子技术的新型三维光电子芯片。这款芯片不仅在数据传输能效和带宽密度上创造了新的纪录，更为下一代人工智能硬件的研发铺平了道路。

在当前快速发展的科技环境中，光子学和人工智能（AI）正逐渐成为推动创新的核心力。即将于2025年3月30日至4月3日在加州旧金山举办的年度光网络与通信研讨会（OFC）将聚焦这一领域的最新发展，特别是光子技术与AI的结合，探讨它们在高性能计算、通信和网 ...

来自美国哥伦比亚大学和康奈尔大学等机构的科学家，深度融合光子技术与先进的互补金属氧化物半导体电子技术，携手研制出一款新型三维光电子芯片。这款芯片实现了前所未有的数据传输能效及带宽密度，为研发下一代人工智能（AI）硬件奠定了坚实基础。相关研究论文发表于 ...

IT之家 3 月 26 日消息，美国哥伦比亚大学工程团队与康奈尔大学工程团队合作成功开发出全球首款三维集成光子-电子芯片，实现了前所未有的效率和带宽。 他们通过深度融合光子技术与先进的互补金属氧化物半导体电子技术，让这种新型三维光电子芯片实现了 800Gb/s 超高带宽与 120 飞焦 / 比特的极致能效，带宽密度达 5.3 Tb/s/mm² 远超现有基准。

2025年的IBM大概也会在模块化量子计算领域取得重大进展。他们设计的一款名为Flamingo的处理器将两个156个量子比特的Heron处理器与内置量子通信链路配对。今年晚些时候，IBM计划连接多达7个Heron，打造一个拥有超过1000个量子比特的 ...

极客网·极客观察3月25日 一直以来，数据传输时能耗过高的问题困扰着AI硬件的发展，最近，美国哥伦比亚大学的工程师公布一项研究成果——3D光子电子芯片(3D光电子芯片)，国内也有相关创新成果公布，它也许能帮我们解决此问题。 3D光电子芯片有哪些创新呢 ...

据麦姆斯咨询报道，近期，总部位于英国布里斯托尔的高精度惯性传感器技术初创公司Zero Point Motion宣布完成400万英镑（520万美元）的Pre-A轮融资，用于开发其基于“硅光子+MEMS”技术的 腔光力 ...

具体到Blackwell系列工作站和服务器 GPU ，英伟达在去年3月发布了AI芯片与超级计算平台Blackwell架构，并推出了GB200芯片。 此外，英伟达还公布了继Hopper、Blackwell之后的下一代GPU架构Rubin——以在暗物质研究领域取得突破性进展的天文学家Vera Rubin命名，以及Rubin Ultra的计划配置。

如今，OSAT（外包半导体组装和测试）不仅受到先进节点 IC 封装需求的推动，还受到硅光子学和共封装光学等新兴技术兴起的推动。ASE 推出了硅光子 ...

《光子灵魂学》之所以引人入胜，并非因为它给出了所有问题的答案，而是因为它抛出了一系列引人深思的命题：在量子力学揭示意识可能与微观 ...

据TrendForce报道，三星联手博通（Broadcom），推进硅光子技术的开发，预计未来两年内推出这项技术。这次的合作是有意义的，博通作为无线和光学芯片领域的主要参与者，收入的30%来自无线芯片，另外有10%来自光通信设备，而且在此之前已经与台积电（TSMC）等展开了这方面的合作 ...

此外，英伟达还公布了继Hopper、Blackwell之后的下一代GPU架构Rubin——以在暗物质研究领域取得突破性进展的天文学家Vera Rubin命名，以及Rubin Ultra的计划配置。