据华尔街日报报道，台湾积体电路制造公司（TSMC） 计划在未来四年内，在美国投资 1000 亿美元，用于建设晶片制造工厂。该消息预计将由美国总统特朗普于香港时间周二凌晨二时半公布。 台积电持续扩展美国布局  亚利桑那州晶圆厂计画升级 ...

台积电于2020年首次宣布在美国亚利桑那州建立工厂，当时承诺投资120亿美元建设一座芯片厂。随后，该公司迅速扩大在美布局，在同一地点增建了两座工厂，使总投资额达到650亿美元。2023年底，该公司在亚利桑那州的首座工厂正式投入量产。今年4月，台积电再次宣布，将其原定投资计划额外增加250亿美元，使总投资额提升至650亿美元，并承诺到2030年新增第三座芯片工厂。

美国中文网报道 据媒体报道，台积电（TSMC）计划未来四年在美国投资1000亿美元建设芯片工厂，川普总统将于周一晚些时候在白宫宣布这一举措。台积电在生产用于人工智能的先进半导体方面处于世界领先地位，这笔投资将有助于支持川普让美国在人工智能领域占据主 ...

最近，关于台积电（TSMC）先进封装技术CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是否被大客户砍单的传闻再次浮出水面。不过，根据封测供应链的反馈，这一切似乎是个误会。台积电在此传闻出现后，选择了保持沉默，不予以回应。但供需状况却表明，CoWoS相关订单仍然供不应求。

《华尔街日报》星期六(2月15日)援引知情人士表示，英特尔(Intel)竞争对手台积电(TSMC)和博通(Broadcom)都在各自考虑可能的交易，这些交易或将会把这家美国芯片制造业巨头一分为二，博通主掌设计和行销，台积电负责制造业务。

经过2年施工，台积电位于高雄楠梓园区F22厂已于去年11月底举行进机典礼。近日，民眾欣喜发现F22厂外墙正式挂上了「tsmc」标志，象徵着一个歷史性时刻，也代表着「tsmc」字样首次在高雄亮相。

由于Intel 18A是英特尔针对高性能处理器而设计的，因此可以根据性能和功率效率进行定制。英特尔还在Intel 18A引入了PowerVia背部供电技术，大大提升了晶体管密度和性能，N2没有类似的设计，要等到A16才会加入超级电轨（Super Power Rail）架构。当然，支持PowerVia不代表采用Intel 18A工艺一定会使用，所以具体到每一款芯片情况会不一样。

美国总统唐纳德.特朗普(Donald Trump)星期四(2月13日) 再度点名台湾，指责台湾“抢走了美国的半导体生意”，并警告如果相关业务不回流美国，“我们会很不高兴”。与此同时，有消息传出，特朗普可能要求台湾半导体巨头台积电(TSMC)以合资方式 ...

 目前商用的12寸硅光平台屈指可数，主要包括TSMC、GF、Intel和ST。在AIGC与数据中心互联的强大需求下，ST也不再沉默，高调推出了其最新的硅光平台PIC100与BiCMOS平台，并且宣布与AWS展开合作，其雄心可见一斑··· ...

据TomsHardware报道，TechInsights和SemiWiki在IEDM 2025上公布了Intel 18A和TSMC N2制程技术的关键细节。根据TechInsights的说法，英特尔的新工艺可以提供更好的 ...

2月12日，台积电召开第一季度董事会，核准配发2024年第四季之每股现金股利4.50元新台币；核准资本预算约171.4140亿美元，内容包括建置及升级先进制程产能，建置及升级先进封装、成熟及/或特殊制程产能，厂房兴建及厂务设施工程；核准于不超过100亿美元额度内增资公司百分之百持股之子公司TSMC ...

随着半导体生产巨头台湾积体电路制造公司（TSMC）在日本熊本县建厂，如何为相关企业培养人才成为当地的一大课题。熊本县政府1月30日派员前往山 ...