最近，关于台积电（TSMC）先进封装技术CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是否被大客户砍单的传闻再次浮出水面。不过，根据封测供应链的反馈，这一切似乎是个误会。台积电在此传闻出现后，选择了保持沉默，不予以回应。但供需状况却表明，CoWoS相关订单仍然供不应求。

最近市场热议台积电（TSMC）的CoWoS先进封装产能遭到大客户砍单的消息，令人瞩目。然而，台积电对此低调回应，不予评论。根据封测供应链的信息，现在CoWoS相关订单依然供不应求，砍单传闻可谓是空穴来风。

《华尔街日报》星期六(2月15日)援引知情人士表示，英特尔(Intel)竞争对手台积电(TSMC)和博通(Broadcom)都在各自考虑可能的交易，这些交易或将会把这家美国芯片制造业巨头一分为二，博通主掌设计和行销，台积电负责制造业务。

经过2年施工，台积电位于高雄楠梓园区F22厂已于去年11月底举行进机典礼。近日，民眾欣喜发现F22厂外墙正式挂上了「tsmc」标志，象徵着一个歷史性时刻，也代表着「tsmc」字样首次在高雄亮相。

 目前商用的12寸硅光平台屈指可数，主要包括TSMC、GF、Intel和ST。在AIGC与数据中心互联的强大需求下，ST也不再沉默，高调推出了其最新的硅光平台PIC100与BiCMOS平台，并且宣布与AWS展开合作，其雄心可见一斑··· ...

美国总统唐纳德.特朗普(Donald Trump)星期四(2月13日) 再度点名台湾，指责台湾“抢走了美国的半导体生意”，并警告如果相关业务不回流美国，“我们会很不高兴”。与此同时，有消息传出，特朗普可能要求台湾半导体巨头台积电(TSMC)以合资方式 ...

据TomsHardware报道，TechInsights和SemiWiki在IEDM 2025上公布了Intel 18A和TSMC N2制程技术的关键细节。根据TechInsights的说法，英特尔的新工艺可以提供更好的 ...

（北京26日综合电）中国国台办周三批评台湾民进党政府，正在把半导体当成“伴手礼”拱手奉送给美国，并借此寻求白宫的政治支持。据美国媒体报道，美国政府正在推动一项让台积电和英特尔组成“合资公司”的计划，台积电和英特尔均未证实相关报道，台湾政府则表示，尚未 ...

2月12日，台积电召开第一季度董事会，核准配发2024年第四季之每股现金股利4.50元新台币；核准资本预算约171.4140亿美元，内容包括建置及升级先进制程产能，建置及升级先进封装、成熟及/或特殊制程产能，厂房兴建及厂务设施工程；核准于不超过100亿美元额度内增资公司百分之百持股之子公司TSMC ...

随着半导体生产巨头台湾积体电路制造公司（TSMC）在日本熊本县建厂，如何为相关企业培养人才成为当地的一大课题。熊本县政府1月30日派员前往山 ...

IT之家 2 月 17 日消息，台媒《经济日报》本月 14 日报道称，在台积电赴美召开董事会的行程期间，这家芯片代工巨头的掌门人魏哲家同美国子公司 TSMC Arizona 干部举行内部会议，作出了多项决议。 其中在先进制程部分，台积电计划在亚利桑那菲尼克斯建设的第三晶圆厂 Fab 21 p 将于今年年中动工。该晶圆厂将包含 2nm 和 A16 ...