2025年3月5日，全球领先的半导体制造商罗姆（ROHM）将在深圳圣淘沙酒店翡翠店举办一场备受瞩目的技术盛会——'2025年罗姆技术研讨会深圳站'。本次会议以'智慧罗姆、芯动世界、聚势成峰、破卷而行'为主题，汇聚行业精英，共同探讨半导体行业的未来发展 ...

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）已将TOLL（TO-LeadLess）封装的650V耐压GaN ...

ROHM计划于2025年春季开发适用于便携式A4打印机的分辨率为300 dpi的产品。另外，ROHM还计划在未来继续扩大实现了高速打印和更高效率的产品阵容。

美国加州CEC能效跟DOE能效有什么区别？CEC/DOE是什么关系?美国加州CEC能效跟DOE能效有什么区别？CEC/DOE是什么关系?‌美国加州CEC ...

在科技持续进步的背景下，热敏打印技术逐渐成为市场上的热门领域。近日，罗姆股份有限公司（ROHM）申请了一项名为“热敏打印头及热敏打印头的制造方法”的新专利。这项专利的核心内容在于提升打印头的性能，尤其是在抑制热敏打印过程中常见的粘附现象方面有所突破， ...

盖世汽车讯 据外媒报道，半导体制造商罗姆（ROHM Semiconductor）宣布推出MCRx系列以扩展其通用贴片电阻器产品组合，其设计旨在进一步实现小型化和增强各种应用的性能。新产品系列包括高功率MCRS系列和低电阻、高功率MCRL系列。

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）已将TOLL（TO-LeadLess）封装的650V耐压 GaN HEMT*1“GNP2070TD-Z”投入量产。TOLL封装不仅体积小，散热性能 ...

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出支持2节锂离子电池驱动（VH＝7.2V）的8英寸热敏打印头“KA2008-B07N70A”。 近年来，随着跨境电商的发展，发票、海关标签的打印需求增加，另外医院、药店的处方和药剂服用说明的打印需求也在不断增长。

据报道，rohm于2022年抢进gan功率半导体市场、并自2023年起将部分产品委托台积电生产，此次则是将合作关系扩大至ev等车用gan功率半导体。 因全球ev ...

密歇根州米德兰市 - 陶氏公司（NYSE: DOW）的子公司陶氏化学公司宣布启动现金要约收购，计划回购高达10亿美元的自身债务证券，以及其全资子公司Rohm and Haas Company和Union Carbide Corporation的债务证券。根据InvestingPro数据显示，陶氏目前市值为275.1亿美元，公司一直保持积极的股票回购策略，显示出主动的资本回报政策。截至最新报告期，公 ...